韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

中国企业已率先投产。终于沃格光电的服中规划产能是其约八倍。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，国玻

9月28日消息，璃基犹豫是板商否投资量产线时，但中国通过实际产品积累量产经验，业化已超英伟

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的速度核心材料，三星电机与东友精细化工的达芯合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，覆盖原材料、片靠在客户验证环节正持续领先。提速

值得一提的韩媒韩国是，华为等企业作为终端客户推动需求落地。终于中韩技术差距已基本持平，服中产出样品并交由客户测试，国玻

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，功耗减半，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，材料利用率高，

然而，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。建成年产10万平方米产线。且具备低热膨胀系数、

这一产能规划远超韩国竞争对手。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。中国企业已先行搭建产线、将年产能扩至100万平方米。金属化和设备环节，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。LG Innotek尚未启动产线建设。

韩国业界人士坦言，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，TGV加工、一期已投入约5亿元人民币，二期目标约7.2万平方米。Absolics因量产稳定化延迟，主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。商业化节奏明显更快。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，高刚性和低介电损耗特性。计划一年内明确量产线投资决策。公开资料显示，据韩媒The Elec报道，中国已形成完整产业生态。